안녕하세요, 1-3월 활동 내역은 그동안 진행해왔던 연구 성과에 대한 소개 및 설명으로 진행하도록 하겠습니다.

4차 산업 혁명의 도래로 인한 인공지능(Artifical intelligence) 기술의 발달과 함께 사물 인터넷(Internet of Things) 해킹으로 인한 피해 및 사례가 증가하고 있다. 이는 일상 속 스마트폰과 같은 디바이스 해킹으로 인한 개인정보 유출 위험이 존재하기에 보안 시스템 개발이 시급한 상황이다. 하드웨어 기반의 보안 소자 PUF는 반도체 제조 공정에서 발생하는 무작위한 물리적 변동성을 활용해 물리적으로 복제 불가능한 고유 인식 키를 생성 가능하며, 소형화된 기기에서도 쉽게 구현 가능하여 IoT 기기의 해킹 방지에 적합하다.

하지만 기존의 PUF 소자는 보안 성능을 높이기 위해 보안키가 생성되는 조합의 수를 늘려야 하고, 이러한 보안키 조합을 증가시키기 위해 PUF 하드웨어의 구조를 바꿔야 하는 치명적인 한계가 있었다. 이에 연구팀은 반데르발스 위상 절연체의 특성에 주목하여 기존 PUF 소자의 한계를 극복하였다. 위상 절연체(Topological Insulator)란 격자 구조의 역전 대칭성(Inversion Symmetry)에 의한 위상학적 보호를 기반으로 내부는 절연 특성을 가지며, 표면에서는 전기가 흐르는 전도 특징을 갖는 물질로 최근 양자 컴퓨팅 연구에 활발히 활용되고 있다.

연구진은 이러한 위상학적인 보호를 저온 플라즈마 공정을 통해 최상단층을 황화(Sulfurization)시키며 원자 단위에서 무작위하게 역전 대칭성의 붕괴를 유도하였고, 이는 무작위한 강유전 분극 분포를 나타냄에 따라, 외부 전력 없이 자가전력으로 작동 가능한 나노미터(nm) 수준의 고보안성 PUF 소자를 구현하였다.

연구진이 해당 PUF의 보안 성능을 분석한 결과, 0과 1로 구성된 난수 배열 중 ‘1’이 발생할 확률값이 약 50.12 %로 계산되어 암호화에 있어 최적의 무작위성을 확보할 수 있다는 점을 밝혔다. 더 나아가 연구팀은 평면외 강유전 도메인 및 PUF의 크기를 제어할 수 있음을 검증하였다. 또한, 연구에서 사용된 저온 플라즈마 공정은 대면적 합성이 가능함에 따라 해당 암호화 소자가 상용화 및 양산 목적으로도 적합함을 검증하였다.

연구진은 “반데르발스 위상 절연체의 격자 대칭 붕괴 특성을 활용한 차세대 양자 암호화 기술은 단일 플라즈마 공정으로 자가전력/고보안성 암호화 성능을 확보할 수 있다”며 “이 기술이 차세대 인공지능 및 양자 보안 플랫폼에 중요한 기반이 될 것”이라고 강조했다.